MSPM0G3507-Q1
具有 128KB 闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm M0+ MCU
MSPM0G3507-Q1
- 内核
- 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
- 功能安全质量管理型
- 工作特性
- 工作温度范围：–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
- 存储器
- 具有纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的闪存
- 具有硬件奇偶校验且高达 32KB 的 SRAM
- 高性能模拟外设
- 两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
- 一个具有集成输出缓冲器的 12 位 1Msps 数模转换器 (DAC)
- 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
- 0.5µV/°C 温漂，具有斩波
- 高达 32x 的集成可编程增益级
- 一个通用放大器 (GPAMP)
- 三个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
- 高速模式下传播延迟为 32ns
- 支持低至 0.7µA 的低功耗模式运行
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
- 集成温度传感器
- 集成电源监测器
- 两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
- 经优化的低功耗模式
- RUN：101µA/MHz (CoreMark)
- SLEEP：487µA/4MHz
- STOP：47µA/32kHz
- STANDBY：1.5µA，具有 RTC 和 SRAM 保留功能
- SHUTDOWN：80nA，具有 IO 唤醒能力
- 智能数字外设
- 7 通道 DMA 控制器
- 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算
- 七个计时器，支持多达 22 个 PWM 通道
- 一个 16 位通用计时器
- 一个 16 位通用计时器支持 QEI
- 两个 16 位通用计时器支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
- 一个 32 位高分辨率通用计时器
- 两个具有死区支持和多达 12 个 PWM 通道的 16 位高级计时器
- 两个窗口式看门狗计时器
- 具有报警和日历模式的 RTC
- 增强型通信接口
- 四个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，三个支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/PMBus 以及从 STOP 模式唤醒
-
两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32Mbit/s 的速率
- 一个控制器局域网 (CAN) 接口支持 CAN 2.0 A 或 B 以及 CAN-FD
- 时钟系统
- 精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 高达 80MHz 的锁相环 (PLL)
- 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
- 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
- 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
- 外部时钟输入
- 数据完整性和加密
- 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 使用 128 或 256 位密钥的 AES 加密
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 60 个 GPIO
- 两个 5V 容限 IO
- 两个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
- 多达 60 个 GPIO
- 开发支持
- 2 引脚串行线调试 (SWD)
- 封装选项
- 64 引脚 LQFP
- 48 引脚 LQFP、VQFN
- 32 引脚 VQFN
- 32 引脚 和 28 引脚 VSSOP
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSPM0G3505：32KB 闪存、16KB RAM
- MSPM0G3506：64KB 闪存、32KB RAM
- MSPM0G3507：128KB 闪存、32KB RAM
- 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
- LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
- MSP 软件开发套件 (SDK)
- 汽车级鉴定
- AEC-Q100 等级 1
- 具有可润湿侧翼选项的 32 和 48 引脚 QFN 封装
MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD）。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。
MSPM0G350x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。可供购买的开发套件包括 LaunchPad™ 开发套件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。
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技术文档
设计和开发
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- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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