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LSF0002

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オープン ドレインまたはプッシュプル アプリケーション向け、超小型、自動双方向レベル シフタ

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製品詳細

Technology family LSF Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 High input voltage (min) (V) 0.95 High input voltage (max) (V) 5 Vout (min) (V) 0.95 Vout (max) (V) 5 Supply current (max) (µA) 12.5 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DTQ) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • 方向ピンを必要としない双方向電圧変換を実現
  • 容量性負荷 30pF 以下で 100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える場合の降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • 次の双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低いスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスとなる I/O ピン
  • フロースルー ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD 17 準拠で >100mA のラッチアップ性能
  • –40℃～125℃の動作温度範囲
  • 方向ピンを必要としない双方向電圧変換を実現
  • 容量性負荷 30pF 以下で 100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える場合の降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • 次の双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低いスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスとなる I/O ピン
  • フロースルー ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD 17 準拠で >100mA のラッチアップ性能
  • –40℃～125℃の動作温度範囲

LSF0002 は、DIR ピンを必要としない双方向電圧変換をサポートしているため、システム設計工数を低減できます (PMBus、I2C、SMBus など)。LSF ファミリのデバイスは、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポートしているため、より多くのコンシューマおよびテレコム用インターフェイス (MDIO または SDIO) をサポートできます。

LSF ファミリは 5V 許容の I/O ポートをサポートしているため、産業用およびテレコム アプリケーションの TTL レベルと互換性があります。LSF ファミリは、異なる電圧変換レベルを設定できるため、非常に高い柔軟性を備えています。

LSF0x0x ファミリとは異なり、LSF0002 には VREF_A および VREF_B 電源も 200kΩ バイアス抵抗も不要です。LSF0002 は、変換先または変換元の、下側 I/O 電源と同じ電圧に VBIAS ピンをバイアスすることで変換を行うことができます。

LSF0002 は、DIR ピンを必要としない双方向電圧変換をサポートしているため、システム設計工数を低減できます (PMBus、I2C、SMBus など)。LSF ファミリのデバイスは、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポートしているため、より多くのコンシューマおよびテレコム用インターフェイス (MDIO または SDIO) をサポートできます。

LSF ファミリは 5V 許容の I/O ポートをサポートしているため、産業用およびテレコム アプリケーションの TTL レベルと互換性があります。LSF ファミリは、異なる電圧変換レベルを設定できるため、非常に高い柔軟性を備えています。

LSF0x0x ファミリとは異なり、LSF0002 には VREF_A および VREF_B 電源も 200kΩ バイアス抵抗も不要です。LSF0002 は、変換先または変換元の、下側 I/O 電源と同じ電圧に VBIAS ピンをバイアスすることで変換を行うことができます。
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技術資料

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* データシート LSF0002 超小型、自動双方向レベル トランスレータ、 オープン ドレインまたはプッシュプル アプリケーション用 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 4月 11日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

LSF-EVM — 1 ～ 8 ビット LSF レベル・シフタ・ファミリの評価モジュール

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
リファレンス・デザイン

TIDA-01012 — ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル・マルチメータ

今日、デジタル・マルチメーター （DMM） などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス・マイコン （MCU） プラットフォーム、接続型、 4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、 Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate™ 技術採用自動ウェークアップ機能を搭載した DMM で構成されるリファレンス・デザインです。

設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01014 — 低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン

The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
X2SON (DTQ) 6 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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